推荐文章
-
面向未来、引领创新东风汽车在技术上又有新突破,东风汽车首款轴向磁通分布式电驱样机近日在智新科技1号园区下线。分布式驱动系统是一种新型、前沿的电机驱动方式,具有传动链短、结构紧凑、能源利用率高以及轮胎附
...[详细]
-
知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的
...[详细]
-
AMD Power Design Manager 2025.2版本现已发布
AMDPower Design Manager 2025.2 版本现已发布,并正式支持第二代 AMD Versal AIEdge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。版本亮点向导支持MMI Wiz
...[详细]
-
" 芭乐四季水,越呷会越水。”“听到这样的吆喝声,真的不得不停下来挑几个芭乐,不为芭乐,也为了这接地气的顺口溜啊。”近日,一段卖芭乐的视频在微信朋友圈里走红,老板娘
...[详细]
-
回顾2024年可穿戴芯片新品:AI技术迭代加速,医疗监测成为发展新主线
电子发烧友网报道文/莫婷婷)2024年,可穿戴设备市场持续发展,上游各家厂商创新不断,在芯片解决方案、传感器技术、无线通信模块等方面不断创新,以满足日益增长的功能需求,例如更精准的健康监测、更长的电池
...[详细]
-
应用材料公司姚公达:紧抓半导体产业风口,新产品组合加速客户创新
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的
...[详细]
-
知存科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,存算一体成主流AI芯片架构
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的
...[详细]
-
泉州网2月6日讯 记者朱娟娟 通讯员杨雅菁)社会工作是社会建设的重要组成部分。日前从民政部传来好消息,我市获评第二批全国社会工作服务综合示范地区,晋江市梅岭街道竹园社区获评示范社区。记者从市民政局了解
...[详细]
-
计算摄影时代,AI在手机拍摄场景中扮演着越来越重要的角色。高通始终致力于以强大的AI性能赋能终端侧影像发展,全新推出的骁龙8至尊版移动平台搭载第二代高通Oryon CPU和高通Hexagon NPU,
...[详细]
-
在信息技术与医疗业务深度融合的当下,医院作为核心公共服务机构,正加速推进数字化转型。然而,随着PACS影像系统、AI辅助诊疗、远程会诊等高带宽、高实时性应用的广泛普及,传统医院网络在带宽容量、稳定性、
...[详细]
热点阅读

EMMC和NAND闪存的区别
泉州开启“刷脸”乘车时代 采用智能安全系统
“原年人”的春节:走亲戚变成访老乡
浅谈蓝牙核心规范6.2的四项关键增强功能
禾赛科技荣获四大重磅奖项
